7月26日,AndTechが軟包装パッケージのセミナー

セミナー・シンポジウム

AndTechは7月26日,「軟包装パッケージングにおけるリサイクル対応 モノマテリアル化技術の最新動向と課題」をテーマにオンラインセミナーを開く。ラミネート包装のケミカルリサイクルやヒートサイクルの油化,マテリアルリサイクルを実現するモノマテリアル化の動向などを解説する。定員30人,参加費55,000円。
https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=7571