◆11月9・16日,大阪と東京でラミネートのセミナー

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加工技術研究会は,11月9日に大阪の天満研修センターで,11月16日に東京・神田のフォーラムミカサエコでセミナーを開く。「軟包装における各種ラミネート方式の理論とトラブル対策」と題して元・凸版印刷の平山正廣氏が,軟包装(フレキシブルパッケージ)の目的や意義を踏まえながら各ラミネーションの理論と機械的なメカニズムを解説する。参加費は税抜で一般3万5000円,会員など3万円。要申込。
http://www.ctiweb.co.jp/seminar/lami2018/index.html